고속 메모리 아키텍쳐 전문기업 램버스(www.rambus.com)가 4일 삼성동에 위치한 그랜드 인터컨티넨탈 호텔에서 고대역, 저전력 기술에 촛점을 둔 ‘모바일 메모리 이니셔티브’를 발표하는 행사를 가졌다.

 

이번에 선보인 기술은 동급최강의 전력효율과 4.3Gbps의 데이터 전송율을 구현함과 동시에, 단일 모바일 D램 디바이스에서 초당 17GB 이상의 메모리 대역폭을 제공함으로써 차세대 스마트폰, 모바일 기기 등에 채택될 것이라고 회사 측은 전했다.

 

특히, 향후 출시되는 모바일 기기에 이 기술을 적용할 경우, 기존 메모리 아키텍쳐에 비해 최대 16배 이상의 빠른 성능과 낮은 소비전력을 제공하는 것은 물론, 제조업체에서 발생할 수 있는 가격적인 부담도 크게 줄여줄 것이라고 덧붙였다.

 

램버스 마케팅 부사장 팀 메시지는 “램버스는 지난 빠른 신호 대역폭과 저전력을 가능케 하는 혁신적인 기술들을 개발해 왔다”라며, “램버스 엔지니어와 연구진들은 현재까지 세계적으로 1,200건 이상의 특허를 획득하거나 출원했으며, 앞으로도 고성능 메모리 아키텍쳐 연구 개발 및 설계에 주력할 것”이라고 말했다.

 

또한, 이번 발표를 시작으로 오는 5일까지 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 ‘2009 디자인콘 반도체 설계 박람회’에서 이 기술을 적용한 실리콘 테스트 장치를 구현할 것이라고 관계자는 설명했다.

 

램버스 연구 및 기술 개발 담당 마틴 스콧 상임부사장은 “모바일 메모리 이니셔티브를 통해 개발되는 기술들은 다양한 종류의 어플리케이션을 연동시킴으로써, 소비자들이 보다 편리하게 모바일 기기를 사용할 수 있을 것으로 기대된다“라고 내다봤다.

 

램버스 마케팅 부사장 팀 메시지(Tim Messegee)

 

발표회에서 선보인 실리콘 테스트 장치

 

램버스 모바일 메모리 이니셔티브에 대한 소개

 

핵심 기술 설명 및 실리콘 테스트 장치 시연

베타뉴스 김영훈 (raptor@betanews.net)
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