[베타뉴스=곽정일 기자] 미국 상무부는 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 6일(현지시각) 밝혔다.

또 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공하기로 했다.

업계에 따르면 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 약 38억7000만달러를 투자해 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립할 계획이다. 미 상무부는 이를 통해 약 1000개의 새 일자리가 창출되고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이라고 설명했다.

SK하이닉스는 6일 “인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다”며 “이를 통해 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다할 것”이라고 입장을 밝혔다.

반도체지원법은 반도체 기업의 미국 내 설비 투자를 유치하기 위해 390억달러의 반도체 직접 보조금과 750억달러 상당의 대출 지원을 하는 것이 골자다.

베타뉴스 곽정일 기자 (devine777@betanews.net)
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