엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체가 설계 상 문제로 최소 3개월 이상 출시가 지연될 수 있다고 하드웨어 제조와 관련된 익명의 정보통을 인용해 더인포메이션이 4일(현지시간) 단독 보도했다.

블랙웰 GPU는 현재 전 세계 대부분의 생성 AI 애플리케이션에 탑재 중인 엔비디아 H100 칩의 후속작이다. 지난 3월 발표되었으며 H100 대비 최대 30배의 성능 향상과 일부 워크로드의 전력 소비를 최대 25%까지 감소시킬 것으로 기대된다.

엔비디아가 불과 3개월 전 블랙웰 기반 제품이 올해 말 파트너사에 공급될 것이라고 언급했기 때문에 이번 지연 소식은 업계에 큰 충격을 주고 있다. 

이번 지연의 주요 요인은 GB200 슈퍼칩 하나에 블랙웰 GPU 2개를 연결하는 프로세서 다이와 관련된 것으로 알려졌다. 향후 다이 디자인을 수정하고 생산 테스트까지 진행하려면 몇 달이 기간이 소요될 수 있다.

만약 이번 보도가 사실이라면 엔비디아 고객들은 상당한 혼란을 겪을 가능성이 높다. 구글은 GB200 칩 40만 개 이상을, 메타도 비슷한 량을 주문한 것으로 추정된다. 마이크로소프트는 5만5,000개에서 6만5,000개의 GB200 칩 구입을 고려하고 있다.

엔비디아는 이번 출시 지연을 만회하기 위해서 블랙웰 칩의 단일 GPU 버전 생산을 통해서 주문 중 일부 이행 가능성도 열어두고 있다.

다만, 엔비디아에게 있어서 결함 가능성이 있는 제품 출시를 강행하는 것보다 출시 시기를 조금 연기하는 것이 더욱 합리적인 선택이 될 것이다. 인텔의 경우 13세대 및 14세대 코어 프로세서를 출시했지만, 치명적인 오류로 큰 손실을 입었기 때문이다.

업계 관계자들은 엔비디아가 이번 출시 지연을 감당할 수 있을 것으로 예상 중이다. 엔비디아가 전 세계 AI 칩 매출 중 90%를 장악 중이기 때문이다. AMD와 인텔 등의 경쟁사도 AI 칩을 개발했지만, 아직 경쟁력을 갖추지 못했다.

엔비디아 대변인은 "이번 지연에 대해서 고객사에 설명한 것에 대해서는 언급하지 않으면서 올해 안에 생산을 늘릴 것"이라고 더인포메이션에 전했다. 마이크로소프트와 구글, 아마존웹서비스(AWS), 메타는 이번 보도에 대해서 코멘트하지 않았고, TSMC 홍보담당자 역시 코멘트 요청에 응하지 않았다.

베타뉴스 이직 기자 (leejik@betanews.net)
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