엔비디아가 3월 18일(현지 시간) 5년 만에 개최된 연례 컨퍼런스 GTC 2024에서, 인공지능 전용 칩 블랙웰(Blackwell) B200과 전용 플랫폼 출시 소식을 자사 뉴스룸을 통해서 발표했다.

젠슨 황 CEO는 “향후 조 단위 파라미터로 실시간으로 생성 AI를 구축 및 실행할 수 있게 될 것”이라고 강조했다. 블랙웰은 게임 이론으로 알려진 미국 수학자 데이비드 블랙웰의 이름에서 따온 것이다.

블랙웰 인공지능 칩은 2080억개 트랜지스터로 구성돼 있다. 기존 H100이 800억개의 트랜지스터보다 2.5배가 늘어났다.

블랙웰 AI 칩 2개와 그레이스(Grace) CPU 1개로 구성된 블랙웰 GB200 플랫폼도 함께 선보였다. 엔비디아에 따르면 1조8000억 파라미터의 AI 모델을 훈련하려면 호퍼 GPU로는 8,000개 GPU와 15㎿ 전력이 소요됐지만, 새로운 플랫폼은 2,000개면 구현이 가능하고 소비전력은 4㎿만 소요된다고 한다.

블랙웰 인공지능 칩과 플랫폼은 올해 말부터 파트너 사에 제공될 예정이다. 구글, 메타, 마이크로소프트, 오픈AI, 오라클, 테슬라, xAI, 아마존 산하 AWS, 델 등이 블랙웰을 채택할 전망이다.

구글 클라우드, 아마존 AWS, 마이크로소프트, 오라클이 올해 말부터 블랙웰 탑재 인스턴스 호스트를 시작할 예정이다. GB200은 엔비디아 DGX 클라우드에서도 이용 가능할 전망이다.

샘 알트먼 오픈AI 대표는 “블랙웰은 엄청난 성능 향상을 제공하며 최첨단 모델을 제공하는 능력을 가속화할 것이다. 우리는 엔비디아와 협력하여 AI 컴퓨팅을 향상시킬 수 있게 되어 기쁘다.”라고 밝혔다. 일론 머스크 테슬라·xAI 최고경영자(CEO)는 “현재 AI에 있어 엔비디아 하드웨어보다 더 좋은 것은 없다.”고 환영했다.

베타뉴스 우예진 기자 (leejik@betanews.net)
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