소프트뱅크그룹 산하 영국 반도체 설계회사 ARM이 미 증권거래위원회(SEC)에 나스닥 시장 IPO을 신청했다고 로이터가 21일(현지시간) 보도했다. 상장 시기는 9월로 예정되어 있는 가운데, 올해 최대 규모의 IPO가 될 가능성이 높다고 한다. 상장 시 시가총액은 600~700억 달러(약 94조원)에 이를 것으로 예상된다.

소프트뱅크그룹은 상장 후에도 ARM 주식 대부분을 보유하게 될 것으로 예상된다.

ARM은 반도체를 제조하는 기업에게 기술을 라이선스 공여해 ARM의 기술은 스마트폰이나 TV 등 광범위한 전자기기에 적용 중이다.

소프트뱅크그룹은 2016년 약 240억 파운드(약 41조원)을 출자해 ARM을 인수한 뒤 비상장화했다. 2020년 전체 지분을 엔비디아에 매각하겠다고 밝혔지만, 유럽 규제 당국이 반도체 업계 경쟁 상의 문제를 야기할 것으로 우려하면서 2022년 협상이 결렬됐다. 소프트뱅크그룹은 이후 매각 계획을 철회하고, 재상장을 추진해 왔다.

베타뉴스 우예진 기자 (w9502@betanews.net)
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