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GOS에 큰코다친 삼성, 갤럭시S23 에서 '이것' 늘려 발열 막았다


  • 김성욱 기자
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    입력 : 2023-02-03 14:30:23

    <갤럭시S22 시리즈의 냉각 시스템(사진 위)과 S23 시리즈의 냉각 시스템. S23은 전모델 증기챔버 방식으로 바뀌고 면적도 더 넓어져 발열을 효율적으로 억제해준다 / 출처: 샘모바일>

    삼성의 새 플래그십 스마트폰이 그들을 괴롭힌 발열 문제를 해결해 사용자들의 관심을 끌고있다.

    삼성전문 소식통인 샘모바일은 현지시간 2월 2일, 삼성이 갤럭시S23 전모델에 더 큰 증기챔버(베이퍼 챔버)를 적용해 발열 문제를 해결했다고 전했다.

    삼성은 지난해 출시한 갤럭시S22 시리즈에 퀄컴 스냅드래곤8 1세대 칩셋을 사용했는데, 이 칩셋은 성능은 높았지만 전력을 많이 소비하고 발열이 높다는 단점을 지녔다.

    하지만 삼성은 발열이 많은 칩셋을 사용함에도 쿨링시스템 크기를 줄이고 소프트웨어적으로 시스템 성능을 낮춰 발열을 줄이는 GOS(게이밍 옵티마이저 서비스)를 사용해 전세계 사용자들에게 큰 비난을 받은 바 있다.

    설상가상으로 S22 울트라와 플러스에는 발열억제를 위해 증기챔버 냉각장치를 사용했지만 일반 버전에는 그라파이트(흑연) 냉각장치를 사용해 사용자들에게 더 큰 원망을 받았다.

    그런 상황을 인식한 삼성이 이번에는 전력소비량과 발열이 낮아진 퀄컴 스냅드래곤8 2세대 칩셋을 사용하고 여기에 울트라와 플러스는 물론이고 S22 일반모델까지 전모델 증기챔버를 적용함으로써 발열에 적극 대처했다는 것이 매체의 설명이다.

    게다가 전작보다 증기챔버 크기도 더 키움으로써 발열 문제를 효과적으로 대응하는 모습이다.

    얼마전 유출된 벤치마크 자료에 의하면 갤럭시S23 시리즈는 GPU 그래픽성능에서 전작인 S22 시리즈를 거의 2배 이상으로 압도하는 엄청난 성능을 자랑하고 있는데, 그 이유중 하나는 이번 냉각시스템의 개선이 한몫 한 것으로 예상된다.

    증기챔버는 기존 구리 재질의 히트 파이프보다 더 효율적으로 열을 분산시키는 얇은 냉각 장치로, 내부 증기 챔버에 특별한 액체가 열을 머금은 후 가스로 증발하고 다시 액체로 응축되는 과정을 반복해 열을 식혀주는 특징을 지닌다.

    갤럭시S23 시리즈는 이런 강력한 냉각장치 외에도 3.2GHz가 아닌 3.36GHz로 오버클럭된 스냅드래곤8 2세대 CPU 코어와 680MHz가 아닌 719MHz로 오버클럭된 아드레노740 GPU 코어, 더 빠른 UFS 4.0 저장공간(128GB 갤럭시S23 모델 제외)과 더 빨라진 LPDDR5X 램을 사용해 전작인 S22 시리즈보다 인상적인 속도향상 모습을 보여준다.


    베타뉴스 김성욱 기자 (betapress@betanews.net)
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